深圳科銳詩(shī)汀銷(xiāo)售美國(guó) Gel-Pak 研發(fā)生產(chǎn)通用的 BTXF 芯片托盤(pán)

深圳科銳詩(shī)汀銷(xiāo)售美國(guó) Gel-Pak 研發(fā)生產(chǎn)通用的 BTXF 芯片托盤(pán), 消除了托盤(pán) molded trays 和一次性載帶 single-use carrier tapes 的應(yīng)用限制. 只有不到 2% 的器件面積會(huì)接觸到 Gel-Pak 膠膜, 并且其吸附力與器件背面的表面特性無(wú)關(guān).  

• 技術(shù)特點(diǎn)

• 微紋理彈性體材料：BTXF 芯片托盤(pán)采用一種非粘性的微紋理彈性體，將其涂覆在 JEDEC 托盤(pán)上。這種微紋理彈性體可以提供強(qiáng)大、可控且可靠的粘附力，利用表面張力和動(dòng)力學(xué)來(lái)固定芯片，無(wú)需凹槽即可牢固地固定裸晶粒2。

• 可調(diào)節(jié)吸附力：芯片托盤(pán)的吸附力可針對(duì)不同用途進(jìn)行調(diào)整，低粘性用于生產(chǎn)流程中的操作處理，中等粘性用于運(yùn)輸裸晶粒，高粘性用于封裝后的器件，能夠滿(mǎn)足芯片在不同生產(chǎn)階段的需求。

• 超潔凈膠膜：每個(gè)托盤(pán)無(wú)需單獨(dú)的蓋子，超潔凈膠膜可以輕松地黏貼到華夫管、JEDEC 托盤(pán)和膜框架，不僅簡(jiǎn)化了包裝結(jié)構(gòu)，還能有效防止灰塵、雜質(zhì)等對(duì)芯片的污染。

• 兼容性強(qiáng)：無(wú)凹槽托盤(pán)設(shè)計(jì)可以容納不同尺寸和配置的器件，適用于晶圓廠(chǎng) Fab 生產(chǎn)的幾乎每種外形規(guī)格的芯片，從而簡(jiǎn)化整體復(fù)雜性庫(kù)存管理并降低成本。

• 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

• 提高運(yùn)輸安全性：可以將 Chiplets 產(chǎn)品牢固地固定在托盤(pán)上，在運(yùn)輸過(guò)程中有效防止芯片的移位、碰撞和損壞，為 Chiplets 的運(yùn)輸安全性保駕護(hù)航，降低了芯片在運(yùn)輸過(guò)程中的損失風(fēng)險(xiǎn)2。

• 便于操作處理：吸附力可調(diào)節(jié)的特性使得芯片在生產(chǎn)流程中的操作處理更加方便，無(wú)論是拾取、放置還是轉(zhuǎn)移芯片，都可以根據(jù)需要選擇合適的粘性，提高了生產(chǎn)效率。

• 降低成本：通用的設(shè)計(jì)減少了針對(duì)不同芯片尺寸定制托盤(pán)的需求，簡(jiǎn)化了庫(kù)存管理，降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，無(wú)需單獨(dú)的蓋子和可重復(fù)使用的特性也進(jìn)一步降低了使用成本。

• 適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景：適用于晶圓全面檢測(cè)中器件運(yùn)輸、承載，也可應(yīng)用于 Chiplets 的內(nèi)部流轉(zhuǎn)、整體運(yùn)輸?shù)榷鄠€(gè)環(huán)節(jié)，覆蓋了芯片生產(chǎn)過(guò)程中的多個(gè)關(guān)鍵步驟2